Temperaturförändringstest: principer, tillämpningar och förfaranden

Temperaturförändringstestning verifierar om produktens prestanda uppfyller etablerade standarder, vilket ger viktig information för produktdesignförbättringar, kvalitetskontroll och fabriksacceptans. Även känd som temperaturcykling eller temperaturchocktestning (termisk chocktestning), bedömer detta test i första hand komponenters, utrustnings och andra produkters anpassningsförmåga till snabba förändringar i omgivningstemperaturen under lagring, transport och användning. BOTO GROUP, en professionell tillverkare av miljötestutrustning, förser kunder med exakt och pålitlig temperaturcykeltestutrustning, vilket hjälper dem att till fullo förstå produktens prestanda i extrema temperaturmiljöer, och därigenom säkerställa produktens tillförlitlighet och säkerhet.

Detta test är baserat på principen om termisk expansion och kontraktion. När en produkt utsätts för en snabbt föränderlig temperaturmiljö, kommer dess inre material att generera inre spänningar på grund av snabb termisk expansion och sammandragning. Om denna spänning överskrider materialets toleransgräns kommer det att leda till att produkten deformeras eller går sönder.

Temperaturförändringstestning utförs främst på materialstrukturer och kompositmaterial, vanligtvis inriktade på elektroniska komponenter och produkter på -sammansättningsnivå (som PCBA och IC). BOTO tillhandahåller omfattande prestandatestning och tillförlitlighetstestutrustning för optoelektronik, halvledare, PCB/PCBA och elektroniska komponenter. Vi stöder skräddarsydd utrustning baserad på olika produkttestningsbehov, och erbjuder testlösningar med en enda-stopp. För upphandling av tillförlitlighetsutrustning är du alltid välkommen →kontakta oss.

GBT2423.22 Miljötestning - Del 2: Testmetoder - Test N: Temperaturförändring.

Elektronisk komponenttestning: Tillförlitlighetstester och produktscreeningtest utförs på elektroniska komponenter för att säkerställa deras stabila funktion i komplexa temperaturmiljöer och för att bedöma deras säkerhet och prestanda.

High Accelerated Limit Testing (HALT), High Accelerated Stress Screening (HASS) och High Accelerated Stress Inspection (HASA):

(1) High Accelerated Limit Testing (HALT): Används för att snabbt bedöma interconnect stress och mekanisk stress. Den är inte lämplig för livslängdsbedömning och kan inte beräkna medeltiden mellan fel (MTBF). Detta test utförs under påfrestningar som vida överskrider de gränser som anges i de tekniska specifikationerna, med syftet att framkalla fel, omvandla potentiella defekter till observerbara fel, avslöja designsvagheter och driva produktoptimering. Samtidigt, baserat på de gränsförhållanden som bestäms av HALT, kan ett HASS-schema (High Accelerated Stress Screening) utvecklas för att eliminera defekter i tillverkningsprocessen, vilket gör att produkterna snabbt kan uppnå hög driftsäkerhet.

(2) High Accelerated Stress Screening (HASS): Produkter screenas med spänningar som är betydligt högre än förväntade användnings- eller transportförhållanden, men spänningsnivån är under tröskeln som avsevärt skulle påverka produktens livslängd, och den kombinerade spänningen överskrider inte produktens driftsgränser. Dess kärnmål är att framkalla och exponera defekter som uppstår under tillverkningsprocessen.

(3) High Accelerated Stress Inspection (HASA): Som en processövervakningsmetod tas prover från produktionspartiet och utsätts för HASS-belastning för att identifiera möjliga tillverkningsfel.

1. Sänk lufttemperaturen inuti testkammaren till den specificerade lågtemperaturen TA med en inställd hastighet;

2. Efter att temperaturen inuti kammaren har stabiliserats, exponera testprovet kontinuerligt vid den låga temperaturen TA under en specificerad tid t1;

3. Höj lufttemperaturen inuti testkammaren till den specificerade höga temperaturen TB med en inställd hastighet;

4. Efter att temperaturen inuti kammaren har stabiliserats, exponera testprovet kontinuerligt vid den höga temperaturen TB under en specificerad tid t1;

5. Sänk slutligen lufttemperaturen inuti testkammaren till laboratoriets omgivningstemperatur på 25 grader ±5K med en inställd hastighet.