Skillnaden mellan termisk chocktestkammare och snabb temperaturförändringstestkammare

När det gällertermisk chock testkammareoch snabb temperaturförändring testkammare, kan folk vara lite förvirrade om de två typerna av utrustning och motsvarande termisk chocktest och snabb temperaturförändringstest. Låt oss idag diskutera förhållandet mellan de två.

Vad är termisk chocktestning?

Termisk chocktest, även känd som temperaturchocktest eller hög/låg temperatur termisk chocktest, innebär att ett prov plötsligt exponeras för en miljö med låg-temperatur. Detta anses vara en termisk chock. Den verifierar i första hand testprovets motståndskraft mot termisk expansion och kontraktion. Det är ett destruktivt test.

Vad är ett snabbt temperaturförändringstest?

Ett snabbt temperaturladdningstest, som namnet antyder, är ett test där temperaturen ändras snabbt.

Kärnskillnaden mellan termisk chocktestning och snabb temperaturförändringstestning ligger i temperaturförändringshastigheten.

1. Termisk chocktestning får ett prov att sjunka från 150 grader till -40 grader eller till och med lägre på mycket kort tid, detta är också fördelen och egenskapen hos termisk chocktestkammare; Testning av snabba temperaturförändringar, å andra sidan, involverar en kontinuerlig ökning eller minskning av temperaturen med en bestämd hastighet. Tiden och hastigheten för temperaturförändringar är signifikant olika mellan de två.

2. Termisk chocktestning innebär extremt snabb temperaturväxling, vilket vanligtvis slutför övergången från hög till låg temperatur på bara 3 till 5 minuter; därför kallas det även hög- och lågtemperaturchocktestning.

3. Temperaturcykeltestning har en relativt långsammare övergångshastighet, vanligtvis med en uppvärmnings-/avkylningshastighet på cirka 1–3 grader per minut.

4. Vidare involverar konventionell termisk chocktestning vanligtvis inte fuktkontroll, medan temperaturcykeltestning kan utrustas med fuktkontroll efter behov.

Kurvorna visar tydligt att hastigheten för temperaturförändringen under temperaturcykeln är linjär, medan hastigheten för temperaturchock är olinjär.

Termisk chock uppstår huvudsakligen under forsknings- och utvecklingsdesign- och testproduktionsstadierna;

medan snabba temperaturförändringar främst sker under massproduktionsstadiet.

Testning av snabba temperaturförändringar sker vanligtvis i driftläge, medan termisk chocktestning vanligtvis sker i icke-driftsläge eller i viloläge (mindre vanligt). Termisk chocktestning av sammansättningar kräver för-mätning av den tid det tar för komponentens inre temperatur att nå den nivå som krävs, dvs. stabiliseringstiden som visas i diagrammet ovan. Testning av snabb temperaturförändring kräver inte denna tidsmätning. Termisk chocktestning med långa-cykler används också ofta för verifiering av PCB-defekter, såsom hållbarhetstestet för termisk chock i Ford CETP, där provet är ett PCBA-kort.

S. Den termiska chocktestkammaren är speciellt utformad för att utföra termiska chocktester, och dess strukturella design skiljer sig avsevärt från den hos testkammaren för snabb temperaturförändring. Denna utrustning har två temperaturzoner: en hög-temperaturzon och en låg-temperaturzon. Baserat på kammarstrukturen kan termisk chocktestkammare delas in i två typer: två-kammare och tre-kammare. Den termiska chocktestkammaren med tre-kammar använder en layout av tre oberoende kammare: en hög-temperaturzon, en låg-temperaturzon och en testzon. Under testet placeras provet som ska testas i testzonen och omväxlande luftflöde från hög-temperaturzonen och låg-temperaturzonen skapar alternerande effekter på provet i testzonen, vilket uppnår termisk chockeffekt.

B. Testkammaren för snabb temperaturförändring skiljer sig från termisk chocktestkammare. Den har bara en kammare, till skillnad från den termiska chockkammaren som har två eller tre temperaturzoner. Denna kammare är dock större än en vanlig hög- och lågtemperaturtestkammare eftersom en hög-kompressor krävs för att uppnå snabb temperaturhöjning och -fall.

Vanliga referensstandarder för termisk chock: GB/T 2423.22-2012, IEC60068-2-14:2009, GB/T 28046.4-2011;

Referensstandarder för snabb temperaturförändring: GB/T2423.22, IEC60068_2_14.